全面释放骁龙888+性能 荣耀Magic 3官方预热:超大尺寸摄像头现身
2021-07-20 11:14:16  出处:中华科技网 作者:朝晖 编辑:朝晖     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

荣耀新旗舰Magic 3系列已经定于8月12日全球发布。今日,荣耀手机官方再次发布预热视频:“当性能,再次飞跃!荣耀Magic3系列,8月12日,全球发布Beyond Epic · 致非凡 。”

“性能飞跃”显然是在暗示荣耀Magic3系列将提供极致性能。据悉,该机是荣耀和高通合作的第二款产品,搭载骁龙888 Plus旗舰处理器,同时在底层上会进一步优化,带来更加出色的用户体验。

全面释放骁龙888+性能 荣耀Magic 3官方预热:超大尺寸摄像头现身

有了荣耀50系列对于骁龙778G移动平台底层的优化和深度调教经验,这一次荣耀将继续在底层技术的深耕,凭借硬件、软件、芯片组以及荣耀自研优化引擎等技术优势,全面释放骁龙888+芯片性能。

值得一提的是,预热视频中还出现了超大尺寸的摄像头,据爆料,荣耀Magic 3 Pro除了拥有1/1.5英寸大底主摄外,还将支持100倍变焦。

全面释放骁龙888+性能 荣耀Magic 3官方预热:超大尺寸摄像头现身

已知爆料显示,荣耀Magic 3系列将提供荣耀Magic 3、Magic 3 Pro两款机型,两款机型均搭载骁龙888 Plus处理器,其中荣耀Magic 3支持66W有线快充,Pro版则升级为100W有线快充+50W无线快充方案。

ID设计方面,荣耀Magic 3将采用双挖孔瀑布屏方案,荣耀Magic 3 Pro整体则更上一层楼,将采用屏下摄像头方案,正面能提供一个完全无任何开孔真全面屏效果,带来极其震撼的视觉观感。

售价方面,爆料称,Magic 3起步价会在4000出头,Magic 3 Pro则会定价在5000出头,结合配置来看,颇有诚意。

更多配置信息,还有待8月12日发布会上赵明来揭晓。

全面释放骁龙888+性能 荣耀Magic 3官方预热:超大尺寸摄像头现身

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#荣耀#骁龙888 Plus#荣耀Magic 3

责任编辑:朝晖

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