联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了
2021-07-20 20:57:53  出处:中华科技网 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

荣耀重磅旗舰Magic 3定于8月12日全球发布,它将搭载高通当前最强的移动平台处理器骁龙888 Plus。

日前,荣耀终端CEO赵明与高通CEO安蒙就5G与AI进行了一次在线对话。算上荣耀50系列,荣耀Magic 3将是双方通力合作的第二款产品。

联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了

其实首发骁龙778G的荣耀50系列已经展现了荣耀的芯片优化技术和调教能力,比如首次独家应用于骁龙平台的GPU Turbo X和Link Turbo技术,显著提升了游戏、网络方面的用户体验。

对于荣耀Magic 3,安蒙表示高兴看到其首批搭载骁龙888 Plus。而荣耀也有信心做到完美适配,全面释放其顶级性能,打造卓越的高端体验。

联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了

据悉,荣耀Magic 3还将在ID美学、AI摄影等方面展示独到功力,比如晨晖金、曙光蓝配色,它们代表了日出日落神奇的跃迁和演变过程,彰显出品牌理念。

另外,赵明在讨论中也对未来智慧互联、隐私安全、可持续发展等议题发表看法。

以隐私安全为例,赵明强调,荣耀的产品坚持“最小权限”原则,保证消费者知情权,最大限度的保护消费者隐私。荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS,为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。

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#骁龙888 Plus#荣耀Magic 3

责任编辑:万南

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